[发明专利]半导体器件及其制备方法在审
申请号: | 202011300897.1 | 申请日: | 2020-11-19 |
公开(公告)号: | CN112420843A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 孙超 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤;高翠花 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体器件及其制备方法,半导体器件包括:半导体衬底;阱区设置在半导体衬底中;栅极设置于半导体衬底上,且栅极在半导体衬底的厚度方向上与阱区的一部分重叠,以在阱区中定义沟道区;重掺杂源极区及重掺杂漏极区设置在阱区中,且位于沟道区的两侧,轻掺杂漏区设置在阱区中,且位于重掺杂源极区与沟道区之间及重掺杂漏极区与沟道区之间;栅氧化层设置在半导体衬底上,位于栅极与阱区之间,且在半导体衬底的厚度方向上栅氧化层与轻掺杂漏区至少部分重叠;隔离层设置在轻掺杂漏区与栅氧化层之间,隔离层的导电类型与轻掺杂漏区的导电类型互补。本发明减小了界面缺陷对轻掺杂漏区的影响,提高了半导体器件的可靠性等性能。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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