[发明专利]PCB板制备的钻孔工艺设备与工艺方法在审
| 申请号： | 202011301194.0 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112405695A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 宋志龙 | 申请（专利权）人： | 宋志龙 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/01;B26D7/20;B26D7/06;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板制备的钻孔工艺设备，包括等待钻孔的环状PCB板，等待钻孔的所述环状PCB板的环体内缘有一处限位缺槽；还包括PCB钻孔设备，所述PCB钻孔设备包括呈圆周阵列分布的四个圆盘状钻孔平台，每一个圆盘状钻孔平台的下方均同轴心设置有一个行星齿轮，圆盘状钻孔平台与下方的行星齿轮通过若干固定连接杆固定连接，从而使圆盘状钻孔平台与下方的行星齿轮同步；本发明的结构简单，该装置能实现对圆环状PCB毛坯板精确打孔。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 制备 钻孔 工艺设备 工艺 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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