[发明专利]芯片及芯片电源网络有效
| 申请号： | 202011303847.9 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112435985B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 陈越政 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/538;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 邢惠童 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种芯片及芯片电源网络。该芯片包括：芯片电源网络包括n个金属层；n个金属层包括至少一个第一金属层，第一金属层包括至少一个电源线列和至少一个地线列，电源线列包括互相平行的至少两根电源线，地线列包括互相平行的至少两根地线；其中，第一焊点与第二焊点在第一预设方向上的距离小于第一预定间距，第一预设方向为第一金属层的第二侧边方向，第二侧边方向与第一侧边方向垂直。本申请实施例提供的芯片，通过改变芯片中的通孔位置，以实现在后续进行NDR布线时减小为了避免电源线与地线短路而额外引入的线长与通孔数量，实现布线顺畅，进而改善芯片性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电源 网络 | ||
【主权项】：
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