[发明专利]一种低温复合焊料合金焊片及其制备方法和使用方法有效
| 申请号： | 202011305032.4 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112440029B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 彭巨擘;蔡珊珊;罗晓斌;王加俊 | 申请（专利权）人： | 云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/18;B23K35/40;B23K1/00 |
| 代理公司： | 昆明大百科专利事务所 53106 | 代理人： | 何健 |
| 地址： | 650000 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明提供一种低温复合焊料合金焊片，其包括高温层、低温层，高温层两侧分别设置一层以上的低温层，其中高温层的固相线温度为175~260℃，低温层的固相线温度为60~160℃；本发明焊片形成焊点过程中，回流峰值温度不大于220℃，满足低温回流要求；焊片材料组成由于不完全使用共晶锡铋焊片，使得焊点在服役过程可以降低铋的供给，避免大量铋在界面上聚集，形成连续铋层脆性相，提高了焊点抵抗热载荷、与动态跌落载荷的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 复合 焊料 合金 及其 制备 方法 使用方法 | ||
【主权项】：
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