[发明专利]一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备

摘要

本发明公开了一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，其结构包括主体、操作台、警报灯，主体的前端设有操作台，警报灯嵌固在主体的顶部侧端，主体包括滑轨、切刀、放料槽、载盘、传送带，载盘包括载体、接触块、下压板、剖光装置，剖光装置包括支撑座、摆动杆、剖光块，支撑座包括弹簧槽、卡合槽、复位弹簧，本发明通过摆动杆顶端的弹簧复位，带动摆动杆的末端与切刀的侧端面接触，从而让摆动杆跟随切刀进行来回摆动，使得安装在摆动杆底端的剖光块能够跟随摆动，从而能够让剖光块对晶圆的切割面进行剖光，使得切割出来的晶圆端面具有较为平整的端面。