[发明专利]高强度金属化薄膜电容器在审
| 申请号： | 202011309197.9 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112670085A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 钱婧 | 申请（专利权）人： | 马鞍山悠思电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228;H01G4/005;H01G4/33;H01G13/00 |
| 代理公司： | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人： | 武淑燕 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山市马鞍*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 高强度金属化薄膜电容器，包括所述安装机构包括盒体、接触件；所述盒体的侧面电性装配连接有引脚，所述盒体的底部设有矩形阵列分布的接触件，所述接触件包括金属挡片和填料腔，所述金属挡片为中空环状结构，所述金属挡片的底面与所述金属镀层贴合电性接触；所述金属挡片的内部中空区域为填料腔，所述填料腔的内部填充有导电料，所述导电料用以将安装机构与金属化薄膜固定为一体；所述引脚、所述导电料、所述金属挡片以及所述金属镀层之间电性连接；本发明熔融状态导电料可将盒体、引脚、金属挡片以及金属化薄膜连接为一体，固定过程更为简便，并且由于接触件为矩形阵列分布，固定面能够覆盖在各个位置，连接强度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 强度 金属化 薄膜 电容器 | ||
【主权项】：
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