[发明专利]一种毫米波雷达印制电路板

摘要

本发明公开了一种毫米波雷达印制电路板，其包括：压合而成的电路板，所述电路板包括：多个介质层和线层，介质层和线层按照一定的顺序、厚度、组合成分自下而上排列压合；所述电路板上设置有贯穿的通讯孔，所述通讯孔内固定安装有屏蔽套，所述电路板上固定安装有屏蔽件，毫米波雷达的天线设置在所述屏蔽件的安装槽内，射频芯片安装在所述电路板的另一面并通过所述屏蔽套上的过孔与所述天线连接，其余电子元器件主要设置在射频芯片的一面；实现了在保持电路板小体积的同时安装上天线、射频芯片及配套元器件和电路，以及通过巧妙的结构提高天线的效能。