[发明专利]有机电子装置用封装材料及包括其的有机电子装置在审
| 申请号： | 202011309405.5 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112825347A | 公开（公告）日： | 2021-05-21 |
| 发明（设计）人： | 金俊镐;金兑和;李相圭;吴范陈;郑玩熙 | 申请（专利权）人： | 利诺士尖端材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;田英爱 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及有机电子装置用封装材料及包括其的有机电子装置，更详细地，涉及如下的有机电子装置用封装材料及包括其的有机电子装置：通过去除及阻隔水分、杂质等的不良原因物质来防止其接近有机电子装置，具有在不引起因去除水分而可能发生的层间剥离现象的同时耐湿性及耐热性优秀的效果，能够防止有机电子装置的像素不良。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 电子 装置 封装 材料 包括 | ||
【主权项】：
暂无信息
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