[发明专利]基于装配接点的几何公差项目传递方法在审

专利信息
申请号: 202011311546.0 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN112417617A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 马宁;杨波;李金萍;刘彦超;王殿熙;成保忠 申请(专利权)人: 济南大学
主分类号: G06F30/17 分类号: G06F30/17;G06F111/04
代理公司: 济南誉丰专利代理事务所(普通合伙企业) 37240 代理人: 周春凤
地址: 250022 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种基于装配接点的几何公差项目传递方法。首先根据结构构成特点,将装配接点划分为元装配接点与复合装配接点,提出了装配接点的优先级判别规则;基于零件间的功能要求和结构关联,建立了零件级几何公差项目传递路径,在此基础上,通过添加零件间装配接点的组成和约束类型以及零件内一般结构表面的位置约束关系,建立了几何特征表面级公差传递路径;建立了功能要求的结构化转化规则、基于结构关联的几何公差项目生成规范以及基准的转移规范,并基于上述规范定义了功能要求、结构关联与几何公差项目的映射关系。基于上述方法,实现了产品设计过程中几何公差项目的同步传递与分析,为实现几何公差项目的自顶向下设计提供了有效的分析工具。本发明亦可应用于其他与几何公差项目传递与生成相关的实际问题中。
搜索关键词: 基于 装配 接点 几何 公差 项目 传递 方法
【主权项】:
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