[发明专利]一种具有高频互联功能的BGA陶瓷封装结构在审
| 申请号： | 202011312632.3 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112563230A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 韦炜;王勇;张兴稳;孙彪 | 申请（专利权）人： | 扬州船用电子仪器研究所（中国船舶重工集团公司第七二三研究所） |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/367;H01L23/552;H01L23/66;H01L21/50 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 封睿 |
| 地址： | 225001 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种具有高频互联功能的BGA陶瓷封装结构，包括盖板、芯片组合、陶瓷主体、BGA植球、母板、测试接头，其中陶瓷主体上设置腔体，所述腔体互相隔离，其内设置芯片组合；所述陶瓷主体顶部设置盖板实现芯片封装；所述陶瓷主体底部设置母板，所述母板与陶瓷主体底部通过BGA植球连接，母板侧面设置测试接头。本发明可补偿陶瓷封装和母板之间的平整度不一致性带来的距离差，提高焊接可靠性，并且增加了散热接触面，改善了散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 高频 功能 bga 陶瓷封装 结构 | ||
【主权项】：
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