[发明专利]一种刀盘、用于PCB板钻孔加工的钻针及加工方法在审
| 申请号： | 202011313382.5 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112589907A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 陈智峰;张辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26F1/24;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 | 代理人： | 黄桂仕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于PCB钻孔加工技术领域，公开了一种刀盘、用于PCB板钻孔加工的钻针及加工方法，钻针包括钻柄和连接于钻柄一端的工作部，钻柄与工作部之间设置有过渡段，过渡段呈圆台状，过渡段的小径端靠近工作部，过渡段的大径端与钻柄连接，过渡段的大径端直径小于钻柄的直径，在钻针插入刀盘的安装孔时，钻柄与连接面接触定位来控制钻柄露出安装孔外的长度；或者，过渡段的大径端直径等于钻柄的直径，在钻针插入刀盘的安装孔时，过渡段的周面与连接面靠近安装段的一端接触定位来控制钻柄露出安装孔外的长度。本发明所提供的一种刀盘、用于PCB板钻孔加工的钻针及加工方法，无需配合套环使用，具有定位精度高、使用成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 钻孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
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