[发明专利]一种PCB元器件通孔pin散热结构设计方法及系统在审
| 申请号： | 202011314651.X | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112738977A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 刘丹 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王晓坤 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种PCB元器件通孔pin散热结构设计方法及系统，包括：获取PCB上的各个通孔pin连接的芯板层数；判断芯板层数是否大于最大许用连接层数，如果是，则将与通孔pin相连的各层芯板划分为保留层芯板和删除层芯板，其中，保留层芯板的层数小于或等于最大许用连接层数；在各删除层芯板的通孔处设置散热封装，并在散热封装内于通孔的周向留出走线禁布环。如此，利用PCB设计工艺在各层删除层芯板上统一添加散热封装，再利用走线禁布环在通孔周围空出无导体层区域，使得各个通孔pin只能与保留层芯板连接，从而确保与通孔pin相连的芯板层数处于最大许用连接层数以内，保证通孔pin散热性能满足DFM需求，方便、快捷地实现通孔pin散热结构设计，降低劳动负荷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 元器件 pin 散热 结构设计 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州浪潮智能科技有限公司，未经苏州浪潮智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011314651.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
