[发明专利]一种具有散热层的金属印刷电路板在审
| 申请号： | 202011314675.5 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112752394A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 任洪宰;张伟 | 申请（专利权）人： | 仁诚科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 罗川 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有散热层的金属印刷电路板。所述具有散热层的金属印刷电路板包括金属基板110、散热层120和电路图形层130，所述散热层120位于所述金属基板110和电路图形层130之间，散热层120为复合材料芯板，所述复合材料芯板通过环氧树脂、硅烷和陶瓷填充剂制作而成。本发明提供的具有散热层的金属印刷电路板具有能够减少金属基板与电路图形层或其他零配件之间的热膨胀差异以防止热冲击或疲劳性龟裂、能够满足高功率集成电路使用的金属PCB所需的热力、电气特性的同时实现金属PCB的小型化和轻薄化的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 金属 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
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