[发明专利]一种涡流与超声复合的测厚探头及测厚方法在审

专利信息
申请号: 202011315325.0 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN112361949A 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 张炯;肖俊峰;高斯峰;李永君;唐文书;南晴;高松 申请(专利权)人: 西安热工研究院有限公司
主分类号: G01B7/06 分类号: G01B7/06;G01B17/02;G01N27/90;G01N29/07;G01N29/24
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 安彦彦
地址: 710048 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明属于无损检测领域,公开了一种涡流与超声复合的测厚探头及测厚方法,包括外壳;外壳一端上设置保护层,保护层靠近外壳的一侧上依次设置延迟块和用于生成超声波的晶片,晶片的上下表面均设置镀银层,镀银层上设置晶片电极引线;保护层上开设通孔,通孔内设置壳体,壳体内部设置磁芯,磁芯上套设用于涡流检测的涡流线圈,涡流线圈上设置线圈引线;晶片电极引线和线圈引线均穿出外壳,并与外壳外壁上设置的接口连接。将涡流和超声探头集成在同一探头上,只需一次检测就可得到待测试透平叶片基体的厚度、TBCs陶瓷层的厚度以及TBCs金属层的厚度,克服了两次测量带来的位置误差,并显著提高了测量效率。
搜索关键词: 一种 涡流 超声 复合 探头 方法
【主权项】:
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