[发明专利]用于集成电路封装制程的检测系统在审
| 申请号： | 202011316817.1 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112289699A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 丁青松;李超;钟鸿儒 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215323 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请的实施例涉及用于集成电路封装制程的检测系统。所述检测系统包括：控制显示子系统，其经配置以在被触发后发送检测控制指令集；检测子系统，其经配置以根据所述检测控制指令集对待检测样品上的一个或多个图案化特征进行检测，以产生与所述待检测样品相关的检测信息；数据处理子系统，其经配置以将所述检测信息与所述待检测样品的初始输入信息进行比对，并生成比对结果信息；及存储子系统，其经配置以存储所述待检测样品的所述初始输入信息、所述检测信息和所述比对结果信息。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 封装 检测 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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