[发明专利]一种TO46封装工艺方法在审
| 申请号： | 202011319674.X | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN112570369A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 景苏鹏;张雪奎 | 申请（专利权）人： | 景苏鹏 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;B08B7/00;G01J5/00 |
| 代理公司： | 苏州金项专利代理事务所(普通合伙) 32456 | 代理人： | 金星 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种TO46封装工艺方法，其特征在于：包括以下步骤：A、对晶圆进行划片，使晶圆分割成若干个芯片；B、将用于安装芯片的管座放入无水乙醇中进行超声波清洗；C、将管座取出烘干；D、将芯片放置在管座的芯片安装区域中进行贴片；E、对芯片和管座进行固化处理；F、将管座进行等离子微波清洗；G、利用焊接工艺将金线焊接在芯片端子和管座的引脚之间；H、封帽；I、对封装好的器件进行测试。该封装工艺方法有效去除TO46管座表面的污染物，增加管座金属表面活化，提高电性的粘附力，从而实现绑线工序生产工艺的改善，提高工序良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 to46 封装 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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