[发明专利]一种用于在硅片目视检测过程中夹持硅片的装置有效
| 申请号： | 202011321225.9 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN112103239B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 马强强;张少飞 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司： | 西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253 | 代理人： | 李斌栋;姚勇政 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种用于在硅片目视检测过程中夹持硅片的装置，该装置可以包括：设置在硅片的不同直径方向上的至少两个卡爪对，每个卡爪对能够在夹持位置与松开位置之间移动；用于保持卡爪对的保持架；用卡爪对的弹性复位构件，当卡爪对处于松开位置时，弹性复位构件产生将卡爪对复位至夹持位置的弹性回复力；具有长轴和短轴的凸轮；驱动机构，用于使所述至少两个卡爪对与凸轮之间产生相对旋转运动，使得卡爪对能够处于与凸轮的长轴对准的第一相对位置以及与凸轮的短轴对准的第二相对位置，在第一相对位置中，凸轮抵抗弹性复位构件产生的弹性回复力将卡爪对保持在松开位置，在第二相对位置中，凸轮不对卡爪对产生作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 目视 检测 过程 夹持 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安奕斯伟硅片技术有限公司，未经西安奕斯伟硅片技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011321225.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
