[发明专利]一种印刷电路板电镀夹具在审
| 申请号： | 202011321497.9 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN112553673A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 胡艳锋 | 申请（专利权）人： | 胡艳锋 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D7/00;C25D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 238161 安徽省马鞍山市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板电镀夹具，其结构包括底部座板、镀膜结构、夹置结构，底部座板与镀膜结构安装连接，底部座板与夹置结构嵌装，镀膜结构由平衡推板、三角板、板支角组成，平衡推板与三角板轨道连接并且二者配合，板支角与底部座板安装连接，三角板包括进料顶板、覆膜底板，进料顶板与覆膜底板轨道连接，夹置结构包括置板、边板、侧定器，置板安装有边板，边板与侧定器安装连接，夹置结构安装有升降支器，侧定器包括上部定器、底部定器，本发明通过进料顶板进液，覆膜底板覆膜的方式进行电镀，均匀性好无气泡产生，覆膜式电镀配合侧定器夹紧稳定性好、灵活性高，避免了振动的产生，镀面质量较高，夹具使用寿命延长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 电镀 夹具 | ||
【主权项】：
暂无信息
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