[发明专利]一种多层印制线路板的激光盲槽工艺在审
| 申请号： | 202011321687.0 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN112654154A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 卢锴;房鹏博 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;C23C18/38 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于印刷点路板制造工艺技术领域，公开了一种印制电路板的激光盲槽工艺，包括以下步骤：(1)对下基板进行内层图形制作，局部贴干膜露出盲槽区域；所述盲槽区域的底部含有线路图形；(2)对盲槽区域进行镀金处理，使盲槽区域底部的线路图形镀上金层；(3)在盲槽区域的底部进一步镀上铜层；(4)将下基板与上基板进行压合后，对上基板的盲槽区域处进行激光烧蚀，以去除上基板上的基材介质；(5)经碱性蚀刻去除盲槽区域内的多余铜层，得到有镀有金层的线路图形，完成盲槽内图形的制作。所述激光盲槽工艺能够在多层印制线路板的盲槽区域内部设有线路图形的情况下，也能够采用激光烧蚀方法实现盲槽的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印制 线路板 激光 工艺 | ||
【主权项】：
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