[发明专利]一种用于半导体制造的单晶硅棒切片设备在审
| 申请号： | 202011325350.7 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN112454701A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 李帅 | 申请（专利权）人： | 上饶市卓龙商贸有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/02;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 乔浩刚 |
| 地址： | 334000 江西省上饶市信州*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体器件技术领域，且公开了一种用于半导体制造的单晶硅棒切片设备，包括支架，所述支架的内部固定连接有承接支块，两个所述承接支块之间设置有硅棒，所述承接支块的表面固定连接有喷气箱，所述喷气箱的内部设置有喷气扇，所述支撑杆的侧面固定连接有水平块，所述水平块的表面滑动同性磁块，所述同性磁块远离轮心的一侧设置有压感开关，所述同性磁块靠近轮心的一侧设置有滚轮，所述滚轮的表面转动连接有连动杆，所述连动杆靠近轮心的一侧固定连接有水银板。该用于半导体制造的单晶硅棒切片设备，通过同性磁块与承接齿轮的配合使用，从而达到了在切割硅棒时，防止硅棒表面发生氧化反应的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 制造 单晶硅 切片 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上饶市卓龙商贸有限公司，未经上饶市卓龙商贸有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011325350.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
