[发明专利]一种细化h-BN粉体的制备工艺有效
| 申请号： | 202011325360.0 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN112279223B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 温广武;孙志远;王桢 | 申请（专利权）人： | 山东硅纳新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C01B21/064 | 分类号： | C01B21/064 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255000 山东省淄博*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种细化h‑BN粉体的制备工艺，在高能球磨的基础上采用硬质颗粒c‑BN切削h‑BN晶粒的方式来细化微米级h‑BN粉体，而c‑BN在高温热压的环境下会转变为h‑BN，进而获得致密度高的h‑BN陶瓷。属于高温结构功能一体化陶瓷的技术领域，可适用于雷达的传递窗、天线罩材料、高温金属熔炼坩埚、热电偶保护管、散热片、核反应堆的结构材料等。本方法制备工艺简单，制备环境要求较低，可实现大规模产业化生产，能够达到高新技术领域的严格要求，具有更为广泛的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 细化 bn 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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