[发明专利]一种防脱落型晶片吸附装置在审
| 申请号： | 202011326072.7 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN112466806A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 李东阳 | 申请（专利权）人： | 南京蒙仕通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211800 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种防脱落型晶片吸附装置，包括连接管和吸嘴，所述连接管竖向设置，所述吸嘴的形状为圆柱形，所述吸嘴与连接管同轴设置，所述吸嘴的顶部设有安装槽，所述连接管的底端插入安装槽内，所述吸嘴上设有固定机构，所述连接管上设有辅助机构，所述固定机构包括移动环、支撑管和至少两个固定组件，所述固定组件包括移动杆、辅助块、磁铁盘、通孔、凹槽和至少两个动力单元，所述动力单元包括电磁铁和第一弹簧，该防脱落型晶片吸附装置通过固定机构提高了吸嘴安装的稳定性，防止吸嘴与连接管上脱落，不仅如此，还通过辅助机构提高了吸嘴吸附晶片移动的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 脱落 晶片 吸附 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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