[发明专利]一种防堵塞型芯片封装设备在审
| 申请号： | 202011326816.5 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN112530840A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 韦冠杰 | 申请（专利权）人： | 南京秋杰通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211100 江苏省南京市江宁区秣陵街道天元*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种防堵塞型芯片封装设备，包括连接箱和点胶管，所述连接箱的形状为长方体，所述连接箱内设有胶，所述点胶管竖向设置在连接箱的底部且与连接箱连通，所述点胶管上设有辅助机构和清洁机构，所述辅助机构包括固定管、第一单向阀、移动盘、执行组件、动力组件和两个第二单向阀，所述执行组件包括转动轴、第一轴承、丝杆和两个刮杆，所述动力组件位于移动盘和丝杆之间，所述动力组件包括支撑块、移动杆、第一弹簧、连接块、电磁铁和滚珠丝杠轴承，该防堵塞型芯片封装设备通过辅助机构实现了消除胶内杂质的功能，不仅如此，还通过清洁机构实现了清除基板上杂质的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堵塞 芯片 封装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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