[发明专利]具有多个导电终端的温度控制装置及实施其的光次组件模组在审
申请号: | 202011328038.3 | 申请日: | 2020-11-24 |
公开(公告)号: | CN112835156A | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 林恺声;谢航;齐明 | 申请(专利权)人: | 美商祥茂光电科技股份有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42;H04B10/40 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 李旭;姚鹏 |
地址: | 美国德克萨斯州舒*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 大致上来说,使用于镭射组件及光次组件中的温度控制装置被揭露为包含至少二导电终端以致能与相关的元件(如监控光二极体及镭射二极体)的灵活电性耦合,藉以在无须供应负电压轨的情况下适应各种镭射组件态样;详细来说,根据本发明的温度控制装置包含底板、顶板及设置于它们之间的多个半导体元件;顶板包含至少提供第一及第二导电终端/垫片的元件安装面;第一及第二导电终端/垫片例如能藉由间隙电性隔离且分别用以提供第一及第二电位。 | ||
搜索关键词: | 具有 导电 终端 温度 控制 装置 实施 组件 模组 | ||
【主权项】:
暂无信息
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