[发明专利]一种复合层氮化铝陶瓷电路板在审
| 申请号： | 202011330087.0 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN112752414A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 浦恩祥;刘毅;惠宇;武海军;陈登权;尹俊美;付全;马丽华;戴华;张健康;卢绍平;姚亮 | 申请（专利权）人： | 贵研铂业股份有限公司;大连大学 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/18 |
| 代理公司： | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650000 云南省昆明市高新*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合层氮化铝陶瓷电路板，该电路板自底向外依次由氮化铝陶瓷基底层、激光分解层和化学镀层组成；所述的激光分解层的厚度为10‑1000nm；所述的化学镀层的厚度为1‑100μm。所述的化学镀层可以是化学镀铜层，也可以说是在所述的化学镀层上的化学镀镍层和/或化学镀银/金层。相比于现有的陶瓷电路板的金属层与陶瓷基板之间存在一个由化学反应层及物理连接层组成的低导热层，本发明采用激光分解直接制得，不存在低导热层，显著提高整个器件系统的导热性。本发明的氮化铝陶瓷电路板不仅具有低介电常数的特点，还具有良好的导热性和导电性，其化学稳定性和焊接性能良好，制备方法简单易行，具有较好的推广价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 氮化 陶瓷 电路板 | ||
【主权项】：
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