[发明专利]一种用于芯片智能化制造的环形圆盘等距冲孔装置在审
| 申请号： | 202011331318.X | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN112490152A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 孙雷 | 申请（专利权）人： | 温州声想信息科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市鹿城区广化街道*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片的技术领域，且公开了一种用于芯片智能化制造的环形圆盘等距冲孔装置，包括外壳一，所述外壳一的内部固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆的外部固定连接有冲孔器，外壳一的内部活动连接有转动齿轮；通过转动齿轮、槽轮、转轮杆、卡杆、棘轮、流体壳、转轴、活动块、电流变体、灯珠、光敏组件之间的相互作用下，可以使得本装置能够根据人们的需求自动进行芯片圆盘的等距离冲孔，这样不仅会省时省力，还会避免产生人工冲孔造成的精度不高问题，从而就会避免芯片材料的浪费，进而也就会减少企业的生产成本，并且本装置把传统的人工手动冲孔转变为智能化的机器自动等距冲孔，这样更加符合现代化智能制造的理念。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 智能化 制造 环形 圆盘 等距 冲孔 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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