[发明专利]一种线路板的通孔及其制备方法在审
| 申请号： | 202011333684.9 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN112601357A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 陈志彬;范伟名;唐心权 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 河源市华标知识产权代理事务所(普通合伙) 44670 | 代理人： | 郝红建;石其飞 |
| 地址： | 517000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种线路板的通孔及其制备方法，包括以下步骤：准备双面结构的线路板，在线路板的正面铜层，以镭射钻孔方式钻孔，从正面铜层钻至介质层达到反面铜层形成预钻盲孔，该预钻盲孔没有钻穿反面铜层，预钻盲孔的孔径从正面铜层到介质层由大到小渐变；再从线路板的反面以镭射钻孔方式钻孔，从反面铜层钻至介质层，与预钻盲孔连通，形成通孔，从反面铜层钻孔时孔径由大到小渐变；钻孔完成后，形成的通孔为两端孔口的孔径大于中部孔径的结构；使得通孔形成两端孔口孔径大、内部孔径小的结构，对线路板的通孔进行电镀处理，通过电镀搭桥方式，在通孔的孔壁进行电镀金属层，实现对通孔的电镀填平。本发明在制备过程中不会产生空洞和填平凹陷，形成高质量的信号传输及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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