[发明专利]半导体夹片以及相关方法在审
| 申请号： | 202011337206.5 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112951785A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | T·马尔多;李根赫;J·蒂萨艾尔;徐正巧;刘志凌 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为“半导体夹片以及相关方法”。半导体夹片的实施方式可包括：耦接到阶梯部分的管芯附接部分；直接耦接到阶梯部分的引线附接部分；直接耦接到引线附接部分的第一侧面的第一对准特征部；和直接耦接到引线附接部分的第二侧面的第二对准特征部。第二侧面可与第一侧面相背对。引线附接部分可位于与由管芯附接部分形成的平面基本上平行的平面中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 以及 相关 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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