[发明专利]一种适用于精密柔性线路成型的方法在审
| 申请号： | 202011337295.3 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112672529A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 黄春生;杨洁;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人： | 上达电子（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/06 |
| 代理公司： | 徐州市三联专利事务所 32220 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区沙井街道黄*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于精密柔性线路成型的方法，对PI表面进行表面清洁，然后在PI的表面涂布光刻胶。再进行曝光、显影，然后将完成后的PI产品进行金属溅镀，在其表面形成一层金属层；然后进行电镀铜，在金属层上形成较厚的铜层；接下来在表面涂布一层光刻胶填充表面凹的部分，并对这部分光刻胶进行固化；之后对产品的表面进行蚀刻，将铜层蚀刻掉；然后使用碱溶液对光刻胶进行剥离，将其去掉，使线路部分的铜裸露出来，最后形成线路。本发明的有益效果是：PI层上非线路区域没有进行溅镀作业，保证产品线路绝缘信赖性；线路部分不进行PI层的蚀刻，使产品具有更加优秀的耐弯折性和剥离强度；采用的线路直接成型的方式，大大提高了产品的绝缘信赖性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 精密 柔性 线路 成型 方法 | ||
【主权项】：
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