[发明专利]一种用于半导体芯片倒膜的PVC基材UV减粘胶膜及其制备方法在审
| 申请号： | 202011337425.3 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112680131A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李阜阳;陈炼;朱玲玲;陈洪野;吴小平 | 申请（专利权）人： | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J4/02;C09J4/06;C09J11/06;H01L21/683;C08F220/18;C08F218/08;C08F220/06;C08F220/20 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 刘静宇 |
| 地址： | 215217 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体芯片倒膜的PVC基材UV减粘胶膜，包括基材层、胶层和离型膜层，所述胶层位于基材层和离型层之间，所述胶层为UV减粘胶水涂布于基材层上烘干制得的，所述UV减粘胶水包括以下重量份组分：丙烯酸胶水，UV单体或低聚物，固化剂，光引发剂，塑化剂，所述丙烯酸胶水包括以下重量份组分：丙烯酸丁酯，醋酸乙烯酯，丙烯酸，甲基丙烯酸羟乙酯，偶氮二异丁腈。本发明通过丙烯酸聚合物配方设计、低聚物的选择、及塑化剂含量的增减，有效控制胶的软硬度，并且设计的配方交联密度高，通过控制塑化剂的量使胶层与PVC层塑化剂的浓度平衡，在胶层与基材层贴合后，不会受到基材层中塑化剂的影响，从而使胶层达到稳定粘性、无残胶的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 芯片 pvc 基材 uv 粘胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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