[发明专利]一种镶嵌铜块的散热线路板的制备工艺及其制品在审
| 申请号： | 202011339727.4 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112672507A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 刘统发;朱利明;卫尉 | 申请（专利权）人： | 江苏贺鸿电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 史玉婷 |
| 地址： | 224200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及线路板制造技术领域，尤其涉及一种镶嵌铜块的散热线路板的制备工艺及其制品。所述制备工艺包括以下步骤：在线路板上钻孔，然后镀铜，在孔中放入铜块，再次镀铜。本发明通过在线路板需要散热的区域钻孔，镀铜使孔壁导通，嵌入铜块，并通过电镀铜的方式使铜块和线路板紧密结合，使所加工的线路板可以加工多层或高精密线路，铜块区域贴装大功率元器件即可实现优异的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镶嵌 散热 线路板 制备 工艺 及其 制品 | ||
【主权项】：
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