[发明专利]一种料盒式硅片转移机构在审
| 申请号： | 202011340405.1 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112234010A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 周军;戴秋喜;潘加永;刘光照 | 申请（专利权）人： | 苏州映真智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高新区建林*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种料盒式硅片转移机构，包括硅片分离模块、硅片移载模块和硅片输送模块，其中，所述硅片分离模块将料盒内的层叠硅片逐片转移至所述硅片移载模块上，由第一超声波悬浮输送带悬浮运送所述硅片至所述硅片输送模块上，由第二超声波悬浮输送带悬浮运送所述硅片至下段工位，该料盒式硅片转移机构，实现了料盒式太阳能电池硅片的无接触式输送，提高了转移料盒式硅片的转移效率，可有效避免硅片出现裂开、破损、划伤及污染等问题，提高了硅片质量，减少了资源浪费，且该料盒式硅片转移机构结构紧凑，占用空间小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 盒式 硅片 转移 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州映真智能科技有限公司，未经苏州映真智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011340405.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种搓丝机双机供料装置
- 下一篇：一种超声科显示甲状腺微小结节的三维模具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
