[发明专利]一种超快激光PCB材料的加工方法及装置有效
| 申请号： | 202011341100.2 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112496569B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 蒋仕彬 | 申请（专利权）人： | 杭州银湖激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/0622;B23K26/082;B23K26/08 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 311400 浙江省杭州市富阳区银*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超快激光PCB材料的加工方法及装置，提供一光纤激光器作为种子激光器，所述种子激光器输出的激光束的波长在1020纳米～1090纳米之间，将种子激光器输出的激光束采用光纤放大器进行能量放大后输出激光，输出激光为脉冲输出，脉冲宽度大于1ps小于300ps，并由控制器控制脉冲宽度变动，激光的峰值功率为0.3MW～0.5MW；将输出激光聚焦到PCB材料的待加工位置，通过移动聚焦位置，实现切割或钻孔加工。本发明实现对PCB材料的快速加工，既兼顾了加工精度和效率，又保证了加工处不发黑，解决了PCB材料加工中的难题，可以适应不同加工厚度、不同加工材料的加工需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 pcb 材料 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
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