[发明专利]一种用于晶圆加工的双面研磨装置

摘要

本发明公开了一种用于晶圆加工的双面研磨装置，其结构包括研磨机构、覆盖盘、控制器、机体，研磨机构镶嵌卡合安装在机体的正上方，覆盖盘活动卡合在机体的上端左侧面，控制器镶嵌设于机体的外侧端面，当安装晶圆片时可将晶圆片抵住圆弧片后向下挤压，使橡胶片挤压位于橡胶层内的空气，使圆弧片优先贴合矩形槽上端面随后向左右两端挤压空气，使空气顺着渗气口内的锥状口通过第二渗气口向外排出，而第二渗气口的下端左右两侧设有单向口，当橡胶层内的空气被尽数排出后单向口会随气压的下降而紧密贴合避免气体向内倒流。