[发明专利]一种可检测密封性的多工位电子零件封装装置在审

专利信息
申请号: 202011341625.6 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN112357243A 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 孔丽杰;黄泽鑫 申请(专利权)人: 重庆优云迪科技有限公司
主分类号: B65B57/04 分类号: B65B57/04;B65B1/06;B65B35/44;B65B35/56;B65B43/54;B67B1/04;G01M3/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 401120 重庆市渝北区回*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种可检测密封性的多工位电子零件封装装置,涉及电子零件封装技术领域,包括加工件和外框,加工件的外部设置有传送带,且传送带前端的外部安装有纠正装置,传送带末端外部设置有接纳板,且接纳板外部的一端安装有第一液压气杆,所述第一液压气杆的外部设置有限位横板,本发明通过施压装置的设置,在放置腔的内部即压板的外部的下端设置有开口,为橡胶塞提供了一个限位空间,当容纳瓶与橡胶塞位于同一中轴线时,可利用施压装置和第二电动推杆的相互作用对橡胶塞进行下压处理,使得橡胶塞紧密的塞入至容纳瓶的内部,结构简单,无需使用者手动进行操作,有效提高对加工件的封装效果,方便使用者的使用。
搜索关键词: 一种 检测 密封性 多工位 电子零件 封装 装置
【主权项】:
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