[发明专利]一种低翘曲多晶硅片在审
| 申请号： | 202011341832.1 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112340735A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 杨世豪;顾夏斌;赖玮晟 | 申请（专利权）人： | 苏州澳京光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/021 | 分类号： | C01B33/021;C01B33/039;C30B28/00;C30B29/06 |
| 代理公司： | 苏州市小巨人知识产权代理事务所(普通合伙) 32415 | 代理人： | 凌立 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州市常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低翘曲多晶硅片，包括以下各组份按重量份制备而成：高纯石英120‑140份，焦炭100‑115份，硫酸70‑90份；氯化氢50‑65份，氢气40‑55份。与其它处理工艺相比，工艺成熟，通过将高纯多晶硅置于离心打磨筒内，通过离心打磨筒的自转带动高纯多晶硅进行旋转，离心打磨筒内壁设置有打磨砂，通过高纯多晶硅紧贴筒体内壁进行旋转，继而对高纯多晶硅进行细微打磨，降低多晶硅的翘曲度，提高多晶产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低翘曲 多晶 硅片 | ||
【主权项】：
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