[发明专利]一种用于塑封电路的贮存寿命的评估方法在审
| 申请号： | 202011342675.6 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112595954A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 陈达;王哲;张仕念;李整利;李凌;张坤;王九兴 | 申请（专利权）人： | 西安太乙电子有限公司;北京控制与电子技术研究所;中国人民解放军火箭军研究院导弹工程研究所;中国人民解放军火箭军装备部装备项目管理中心 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 安彦彦 |
| 地址： | 710075*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种用于塑封电路的贮存寿命的评估方法，包括以下步骤：利用电参数测试方法对待测样品进行测试，得到电参数评估结果；利用扫描声学显微镜对待测样品进行检测，得到扫描声学显微镜的评估结果；将电参数评估结果结合扫描声学显微镜的评估结果，得到待测样品最终的评估结果；本发明解决了现有的集成电路产品的贮存寿命试验时仅通过电参数测试结果对其寿命进行评估存在的结果不准确的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 塑封 电路 贮存 寿命 评估 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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