[发明专利]一种基于液态金属的柔性电路一体化打印及封装方法有效
| 申请号： | 202011343357.1 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112333928B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 王飞;郭琪;兰红波;张广明;马圣旺;杨建军;朱晓阳;彭子龙;郭鹏飞 | 申请（专利权）人： | 青岛理工大学 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/30 |
| 代理公司： | 郑州意创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41138 | 代理人： | 张江森 |
| 地址： | 266005 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于液态金属的柔性电路一体化打印及封装方法，首先在较低的固化温度下打印电路基底，将其进行原位高温固化，待其在短时间内由液态转化为固态后，在固化的电路基底表面进行液态金属导线的打印，打印完毕后放置电子元器件，然后较低的固化温度下进行封装层的打印，待封装层打印完毕后进行高温固化形成最终的柔性电路。该方法步骤简单高效，所制备的柔性电路液态金属线完整，具有良好的拉伸能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 液态 金属 柔性 电路 一体化 打印 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛理工大学，未经青岛理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011343357.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
