[发明专利]一种多层电路板的沉头孔加工方法在审
| 申请号： | 202011344547.5 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112770504A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 刘立冬;刘峰;刘荣 | 申请（专利权）人： | 景德镇市恒耀电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 333000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层电路板的沉头孔加工方法，涉及线路板领域，钻孔前处理；在所需打沉头孔的位置选择第一预设孔位和第二预设孔位，选择小于沉头孔的通孔直径的第一钻咀，使用第一钻咀在第一预设孔位打第一预钻孔，使用第一钻咀在第二预设孔位打第二预钻孔；使用与沉头孔的通孔直径相等的第二钻咀对第一通孔和第二通孔进行钻孔，加工出主要通孔；在主要通孔处填充预设用量的颜色浆料，使颜色浆料填充至预设深度；对导通孔处高温烘烤使颜色浆料固化；使用与沉头孔的沉孔直径相等的锥形钻咀对主要通孔进行锪孔，加工出沉头孔。然后通过提前钻两次小孔后再进行钻沉头孔，提高沉头孔的制作成功率，降低线路板的废弃率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 沉头孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
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