[发明专利]晶圆定位装置、方法以及半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202011344660.3 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN114551315A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 姜喆求;卢一泓;李琳;胡艳鹏;张月;王佳 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 房德权 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆定位装置、方法以及半导体工艺设备，包括旋转驱动机构、承托机构和晶圆对中装置，承托机构支撑于旋转驱动机构上，晶圆对中装置包括：升降驱动机构以及与升降驱动机构连接的多个倾斜对中块，通过升降驱动机构支撑每个倾斜对中块在承托机构上方的外围区域，升降驱动机构用于带动每个倾斜对中块的升降；其中，每个倾斜对中块的倾斜滑动面朝向承托机构，且距离承托机构中心的距离相同。通过本发明简化了对中过程，缩短了对中动作时间，提高了产能。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 装置 方法 以及 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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