[发明专利]一种高粗化电解铜箔的制备方法在审
| 申请号： | 202011346418.X | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112501660A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 肖炳瑞;黄永发;余科淼;徐建平;郭立功;杨帆 | 申请（专利权）人： | 江西省江铜耶兹铜箔有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/06;C25D5/48;C25D5/10;C25D5/16;C25D5/18;C23C22/76 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 孙文伟 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种适用于高导热绝缘基材的高粗化电解铜箔的制备方法，属于电子材料技术领域。通过调整多段粗化、固化处理电流密度，选用与基材匹配的硅烷类型，调整浓度,制备了粗糙度Rz为8.0‑9.0μm且无铜粉风险的高粗糙度铜箔。涂覆甲基酰氧基硅烷之后，在碳氢材料上剥离强度，与其他类型硅烷比较剥离强度提升了0.1‑0.2，符合覆铜板工艺剥离强度生产要求。本发明通过调整多段粗化、固化的电流密度，调整电镀液的成分，在电解铜箔上涂覆甲基酰氧基硅烷，制备了粗糙度为8.0‑9.0μm且无铜粉风险的高粗糙度铜箔，在碳氢材料上的剥离强度为0.56‑0.6Kg/cm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高粗化 电解 铜箔 制备 方法 | ||
【主权项】：
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