[发明专利]一种双极性晶体管加工设备在审
申请号: | 202011346870.6 | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN112530811A | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 张兴杰 | 申请(专利权)人: | 江苏韦达半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/687 |
代理公司: | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人: | 涂柳晓 |
地址: | 225000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于双极性晶体管加工设备技术领域,尤其为一种双极性晶体管加工设备,包括工作台,所述工作台的下端面固定连接有支撑柱,所述工作台的上端面固定连接有支架,所述支架的内顶壁对称且固定连接有两个第一电动伸缩杆,两个所述第一电动伸缩杆的底端均固定连接有移动板,所述移动板的下端面固定连接有切刀,所述切刀的下侧设有切块,且切块与工作台固定连接,所述工作台的下端面固定连接有两块固定板。本发明通过螺纹杆、移动块、连接块、放置块、承载块和压板,方便对双极性晶体管的引脚进行不同长度的切断,提高双极性晶体管加工设备的灵活性,且能够对双极性晶体管进行良好的固定,提高双极性晶体管加工设备的工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 极性 晶体管 加工 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造