[发明专利]一种激光加工装置、加工方法和加工设备在审
| 申请号： | 202011347323.X | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN113059274A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 李志刚;梁乔春;朱凡 | 申请（专利权）人： | 武汉帝尔激光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/046;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘猛 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区华*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种激光加工装置、加工方法和加工设备，包括：第一激光模组，用于发射第一激光，第一激光在待切割器件表面形成第一光斑；第二激光模组，用于发射第二激光，第二激光在待切割器件表面形成第二光斑；第一运动模块，用于带动第一激光模组和第二激光模组同时运动，或者，带动待切割器件运动，以使第一激光和第二激光同时沿预设切割路径移动；其中，第一光斑位于第二光斑前方预设距离处，以使第一激光在预设切割路径上形成切割槽之后，第二激光在预设切割路径上形成切割线，即第一激光器和第二激光器可以同时沿预设切割路径移动对待切割器件进行切割，来分别形成切割槽和切割线，从而节省了切割时间，缩短了切割产程，提高了切割产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 加工 装置 方法 设备 | ||
【主权项】：
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