[发明专利]一种立体结构电容器在审
| 申请号： | 202011347510.8 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112490221A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 马晓辉 | 申请（专利权）人： | 无锡市晶源微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 张彩珍 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市国家*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本方案公开了一种立体结构电容器，包括衬底，绝缘介质，正电极和负电极；所述绝缘介质生长在衬底上，所述绝缘介质表面设有多层正电极和多层负电极；每层正电极设有正电极延伸段，正电极延伸段嵌入绝缘介质并向负电极一侧延伸但不与负电极接触；每层负电极设有负电极延伸段，负电极延伸段嵌入绝缘介质并向正电极一侧延伸但不与正电极接触；相邻两层正电极及正电极延伸段之间设有第一通孔导电层，相邻两层负电极及负电极延伸段之间设有第二通孔导电层。该电容器的正负电极具有立体结构，可使电容器具有较好的电压调整特性，且可根据对耐压的要求调整金属层之间的距离，不额外增加工艺成本，将电容器用于芯片中，有利于减小芯片面积，降低芯片成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立体 结构 电容器 | ||
【主权项】：
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