[发明专利]导热绝缘复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202011349297.4 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112574529B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 赵东艳;王于波;邵瑾;李秀伟;甄岩;于秋生;彭业凌;黄海潮;赵扬;董广智;王文赫;朱艳吉;申小松;汪怀远 | 申请（专利权）人： | 北京智芯微电子科技有限公司;北京芯可鉴科技有限公司;天津大学 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/38;C08K7/26;C08K3/28;C08K7/24;C08G59/50;C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘依云;刘亭亭 |
| 地址： | 100192 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及高分子材料技术领域，公开了一种导热绝缘复合材料，所述复合材料包括10‑25重量份的多孔填料、30‑65重量份的聚合物、10‑25重量份的固化剂以及0‑55重量份的导热填料；其中，所述多孔填料选自泡沫陶瓷和/或泡沫镍。本发明提供的导热绝缘复合材料，引入了多孔填料，构建了网状结构，尤其是当多孔填料为泡沫陶瓷时，能够很好地利用骨架材料的增强作用，使得所述复合材料导热绝缘性能优异，具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 绝缘 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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