[发明专利]产品包装用升降输送装置在审
| 申请号： | 202011349339.4 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN112366163A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 台州锐祥机械设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 318050 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了产品包装用升降输送装置，包括升降板，升降板的一侧设有限位板，限位板的顶部之间设有导向板，导向板上设有运载座，运载座的四角位置均设有定位轴，运载座的四面均设有限位板，限位板的外侧部位置设有限位块；升降板的下方设有第一液压缸，第一液压缸的上部设有第一活塞杆，第一活塞杆的上端安装在升降板的底部；升降板的一侧下方设有支撑壳，支撑壳的前部设有导向轴，导向轴的端部穿过升降板的一侧。本发明的运载座沿着导向板实现水平移动调节，从而可以方便对cob面光源进行灵活移动；可以方便对cob面光源进行竖直升降调节。 | ||
| 搜索关键词： | 产品包装 升降 输送 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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