[发明专利]印制电路板及其通孔的加工方法有效
| 申请号： | 202011350059.5 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112752399B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 杜红红 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 徐彦圣 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及集成电路技术领域，具体地说，涉及一种印制电路板及其通孔的加工方法，其中，上述印制电路板，包括通孔和柱状隔离部，所述柱状隔离部设在所述通孔内的负面层位置，用于将所述通孔与所述负面层中电源层的铜皮隔离。有在通孔内加入一个柱状隔离部，压到印制电路板电源层位置，减掉电源层的通孔避让区，可以减掉电源层的通孔避让区，使电源层可以铺设电源铜皮的面积增加，增加电源层的通流能力。并且，在版型确定的情况下，不需要增加层数就可以增加同流能力。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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