[发明专利]一种基于超声波反射的IGBT模块焊线断裂检测方法在审

专利信息
申请号: 202011351058.2 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN112505146A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 伍伟;李岩松;古湧乾 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G01N29/04 分类号: G01N29/04;G01N29/44
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种基于超声波反射的IGBT模块焊线断裂检测方法,其包括以下步骤:S1、搭建数据采集平台;S2、采集与目标IGBT模块同规格的IGBT模块在不同焊线断裂情况下的超声波反射输出信号,并进行频域变换;S3、根据采集到的信号数据建立一个目标IGBT模块焊线断裂数量与超声波反射输出频域信号关系的数据库;S4、采集目标IGBT的超声波反射输出信号,在建立的数据库中进行比对,判断IGBT的焊线断裂数量。本发明采用超声波反射对IGBT模块的焊线断裂情况进行检测。相比现有其他检测方法,使用超声波反射进行IGBT模块的焊线断裂情况进行检测具有成本低,精度高以及检测过程不依赖IGBT的工作点等优点。
搜索关键词: 一种 基于 超声波 反射 igbt 模块 断裂 检测 方法
【主权项】:
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