[发明专利]一种半导体芯片粘结蜡清洗剂及其制备和使用方法在审
| 申请号： | 202011351288.9 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112481042A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 杨同勇;李文瀚;李磊;王堃;刘翠琴 | 申请（专利权）人： | 三达奥克化学股份有限公司 |
| 主分类号： | C11D1/66 | 分类号： | C11D1/66;C11D1/72;C11D1/74;C11D1/825;C11D3/18;C11D3/20;C11D3/44;C11D3/50;C11D11/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人： | 张钦 |
| 地址： | 116051 辽宁省大连*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体芯片制造领域，公开了一种半导体芯片粘结蜡清洗剂及其制备和使用方法。按质量百分比包括下列组分：碳氢溶剂：0％‑30％；醇醚溶剂：余量；清洗增效剂：0.5‑5％；气味调节剂：0.05‑0.5％；本发明的目的是针对半导体芯片特殊结构上粘结蜡清洗不彻底，且工艺复杂及安全隐患大的不足，提供一种半导体芯片粘结蜡清洗剂及其制备和使用方法，进而解决现有技术存在的缺点和不足。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 粘结 洗剂 及其 制备 使用方法 | ||
【主权项】：
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