[发明专利]新型PCB板连接结构在审
| 申请号： | 202011352006.7 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112361303A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 吕亚新;张建芳;鄂凌松;郭健;李昌骏 | 申请（专利权）人： | 北京金晟达生物电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V23/00 | 分类号： | F21V23/00;F21V23/06 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 张雄 |
| 地址： | 102200 北京市昌平区科*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种新型PCB板连接结构，包括有端部相连的第一灯板和第二灯板，所述第一灯板的连接端设置有榫头和第一焊盘，所述第二灯板的连接端设置有供所述榫头嵌入的榫槽和与用于与所述第一焊盘相连的第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述第一灯板和所述第二灯板的同侧、且相靠近地设置在所述榫头和所述榫槽的连接处。如此设置，将第一灯板和第二灯板通过榫卯结构连接，利用外形尺寸的配合，增加机械强度；使用一个焊点即可将第一焊盘和第二焊盘焊接在一起，节省导线，且加强了连接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 pcb 连接 结构 | ||
【主权项】：
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